Printed circuit
boards (Płytka
obwodu
drukowanego)
Przygotuj się do egzaminów
Studiuj dzięki licznym zasobom udostępnionym na Docsity
Otrzymaj punkty, aby pobrać
Zdobywaj punkty, pomagając innym studentom lub wykup je w ramach planu Premium
Informacje i wskazówki
Przygotuj się do egzaminów
Studiuj dzięki licznym zasobom udostępnionym na Docsity
Otrzymaj punkty, aby pobrać
Zdobywaj punkty, pomagając innym studentom lub wykup je w ramach planu Premium
Społeczność
Ranking uczelni
Odkryj najlepsze uniwersytety w twoim kraju, według użytkowników Docsity
Bezpłatne poradniki
Nasze e-booki ratujące uczniów i studentów!
Pobierz bezpłatnie nasze przewodniki na temat technik studiowania, metod panowania nad stresem, wskazówki do przygotowania do prac magisterskich opracowane przez wykładowców Docsity
Płytki obwodu drukowanego: Budowa, produkcja i zastosowanie, Prezentacje z Projektowanie maszyn
Printed circuit boards (Płytka obwodu drukowanego). Prezentacja z inzynerii
Typologia: Prezentacje
2018/2019
1 / 10
Ta strona nie jest widoczna w podglądzie
Nie przegap ważnych części!
Podgląd częściowego tekstu
Pobierz Płytki obwodu drukowanego: Budowa, produkcja i zastosowanie i więcej Prezentacje w PDF z Projektowanie maszyn tylko na Docsity!
Printed circuit
boards (Płytka
obwodu
drukowanego)
Płytka obwodu
drukowanego
- (^) To jest płytka z materiału izolacyjnego z połączeniami elektrycznymi (ścieżkami) i punktami lutowniczymi (zwanymi padami), przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych.
- (^) Płytki drukowane projektowane są pod kątem budowanego układu elektronicznego i wykonywane są techniką trawienia.
- (^) Rodzaj podłoża jest podstawą podziału obwodów drukowanych na sztywne (na płytach) i giętkie (na foliach), a sposób rozmieszczenia warstw przewodzących — na jednostronne, dwustronne oraz wielowarstwowe (składają się z ułożonych naprzemiennie warstw przewodzących i elektroizolacyjnych, trwale ze sobą połączonych).
- (^) W przypadku obwodów drukowanych dwustronnych i wielowarstwowych połączenia elektryczne między warstwami przewodzącymi realizuje się za pomocą otworów przelotowych metalizowanych; w obwodach drukowanych wielowarstwowych stosuje się też otwory metalizowane nieprzelotowe.
Laminaty stosowane do
produkcji
- (^) FR-2 papier, żywica fenolowa (temp. maks. 105 °C)
- (^) FR-3 tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 105 °C)
- (^) FR-4 tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 130 °C)
- (^) CEM-1 papier, tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 130 °C)
- (^) CEM-3 filc szklany, tkanina szklana, żywica epoksydowa (temp. maks. 130 °C)
Montaż podzespołów
elektronicznych
- (^) Podzespoły elektroniczne na płytce montuje się metodą przewlekania (montaż przewlekany) albo powierzchniowo (montaż powierzchniowy).
- (^) W pierwszej technice wyprowadzenia elektryczne elementu, w postaci wąsów, przewlekane są przez przygotowane otwory płytki i lutowane z przeciwnej jej strony.
- (^) W drugiej elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują (nazywane są wówczas elementami SMD (od ang. surface- mount device).
Wykorzystanie
- (^) Płytka drukowana może być bazową częścią konstrukcyjną dla urządzeń elektronicznych (telewizora, radioodbiornika, monitora, laptopa).
- (^) Stosuje się je w różnych sektorach przemysłu przy produkcji paneli solarnych, sprzętu spawalniczego, przetwornic dużych mocy, a także w przemyśle motoryzacyjnym i kolejowym oraz energetyce.
- (^) Kiedyś stosowane były również w wojsku i kosmonautyce do budowy urządzeń systemów zasilania, zarządzania i dystrybucji energii.
Dziękujemy za uwagę