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Sistemas de Trasdosados Placo?: Guía Técnica de Diseño y Ejecución Manual operativo para optimización acústica, térmica y constructiva en obra nueva y rehabilitación. Saint-Gobain Placo — Soluciones innovadoras en yeso. Puente Térmico Evitado Ladrillo Perforado Aislamiento Mineral Estructura Metálica e = 70mm Placa de Yeso Laminado Definición y Propósito del Sistema — Metal Profile Sistema constructivo diseñado para recubrir la Structure cara interior de un muro (exterior o interior) Existing Wall mediante placas de yeso laminado (PYL). Mejora Técnica: Incremento drástico del aislamiento acústico y térmico del muro soporte. de superficies irregulares o deterioradas. Versatilidad: Apto para todo tipo de edificios y compatible con muros de Mineral Wodl ladrillo o bloques. Insulation mn Renovación Estética: Alisado perfecto Gypsum Board Face Am NotebookLM Ciencia de Materiales: Tipología de Placas o Estándar (Blanca): Uso general, la más común y económica. PPM (Verde): Locales húmedos. Tratamiento hidrófugo. PPF (Rosa): Protección al fuego. Fibras de vidrio y vermiculita. 0 Acústica (Azul): Alta densidad. Mayor masa y aislamiento fónico. Alta Dureza (Amarillo): Resistente a impactos fuertes y cargas. Logística l: Transporte y Descarga **Regla del 1/3: La apertura de las uñas debe ser mínimo 1/3 de la longitud de la placa. e Protección de Lotes: Las placas viajan “caras enfrentadas” para proteger la superficie vista. e Carga: Siempre centrada y equilibrada. . Descarga Manual: S Siempre por parejas, transportando las placas de canto, nunca planas. Correcto p4 Incorrecto Am NotebookLM Fase Previa: Condiciones de Obra (Pre-Check) Technical Architectural Editorial | e 16:9 Checklist: Condiciones Previas (Antes de entrar) [4 Fachadas terminadas y obra “cubierta de aguas” (estanqueidad asegurada). [Z Carpintería exterior instalada y firme. [4 Instalaciones (agua/luz) y canalizaciones en espera. [4 Suelos limpios en su base de asiento. E : 5. Cierre y Ejecución |: Anatomía de la Estructura Metálica CM A An . e é ) Montantes | 4] Canales (Raíles) y MM NA] Montantes. d y e e Modulación: 600 mm estándar, 400 mm Eq reforzada. WS ) + Ensamblaje: Los === l montantes se encajan = por rotación (sin === atornillar a los raíles) para permitir dilatación. Canal inferior con banda estanca GPlaco | NotebookLM Am NotebookLM Ejecución lll: Instalación de Placas (Emplacado) > Orientación: ' e + Tornillos PM : He : , ste: 250 mm er lio > Holgura Inferior: ¡»1 =1; 1 de separación del suelo. y : , O Juntas: 9/07) ZN z O > contrapeadas entre S Holgura 1 cm ambas caras. a (Evita capilaridad) ES E ¡K— Architectural Precision 4 A . O/placo LC Nota Detalles Constructivos Críticos Esquinas N b Ll l— Solape alternado para rigidez. o Huecos y Dinteles No coincidir juntas de placas con esquinas del hueco. Locales Húmedos A e Li Placa PPM z (Verde) Lámina impermeable Lámina estanca Usar placa PPM (Verde) y sellado impermeable. —— Architectural Precision GO Placo ELL Ar NotebookLM Acabados y Tratamiento de Juntas Q4 (Óptimo) Enlucido total de , la superficie. Juntas más Alisado de zona ta Relleno de juntas de juntas. y tornillos. Proceso: Pasta -> Cinta -> Pasta -> Lijado. Architectural Precision Gl Me ZÉ! Ar Notebook M Checklist de Calidad: boda S Puntos de Oro O TO 7 dd L | > [] Acopio: Placas almacenadas en plano, sobre calas alineadas. Estructura: Modulación correcta (600 mm) y banda estanca. Aislamiento: Lana mineral continua, sin huecos. Emplacado: Separación de 1 cm del suelo y juntas contrapeadas. Fijación: Tornillos cada 250 mm, hundidos 1 mm. Architectural Precision él) Placo NotebookLM '£ñ NotebookLM 
