Modelo Canvas Intel seguridad | Monografías, Ensayos de Seguridad Informática

Busicom

IBM

COMPAQ

Microsoft

Cyrix

Ejecutivos de Fairchild

Motorola

Enterprisse

Programadores

Cambio de actividad rutinaria

Diseño, desarrollo e innovación

de nuevos microprocesadores

Diseño de DRAM 1M

Alianzas estratégicas

Evolución tecnológica

Ganar contratos para desarrollo

de microprocesadores

Producción de Microprocesadores

Investigación & Desarrollo

Creacion de DRAM

Adaptación a la propuesta de

estandarización de componentes con

proyecto “CRUSH”

Innovación en el primer

microprocesador 8080

Innovación con nuevos

microprocesadores 80286

Ganar posicionamiento en el

mercado de los microprocesadores y

DRAM

Participación del 90% en el mercado

en el desarrollo de

microprocesadores

Diseño y fabricación de subsistemas y

sistemas completos (en lugar de solo

microprocesadores)

Resultados inmediatos

Ventas Directas

Impementación de sticker fuera de

las computadoras, para mostrar un

valor agregado

Innovación con nuevos

microprocesadores y DRAM

Brindar estrategias de

mercado con proyecto

CRUSH Y CHECKMATE

Campaña de publicidad

“Intel Inside”

Contratos con IBM

Te producciones de contratos

con IBM a 12 compañías más

Red de montaje y distribución

para la PC

Exportación

Licenciamiento de productos

Publicación de anuncios

Computadoras con

identificación exterior de sticker

Visitas a la empresas para

ofrecer productos

IBM

12 empresas contratadas

para cumplir con la

producción solicitada por

IBM

COMPAC

Usuarios finales P

Clientes nuevos en

tecnología

Personas con computadoras

de escritorio

Personas conectadas entres

a través de internet

Diagnóstico de las

compañías contratadas

Contratos con

Organizaciones

Socios clave

Actividades clave

Recursos clave

Propuesta de valor

Relaciones con clientes

Canales

Segmentos de clientes

Diseño y desarrollo de DRAM 1M

Diseño, desarrollo y fabricación de microprocesadores 8080, 80286

Inversión en nuevos equipos de fabricación

Compra de componentes a distribuidores externos

Costos de publicidad de “Intel Inside” (500 millones de dólares)

Costos de Investigación & Desarrollo

Creación de chips de memoria de semiconductores

Diseño de los chips de memoria de semiconductores mas eficientes

Creación de los DRAM

Publicidad externa en las computadoras

Creación de microprocesadores

Diseño de los micropocesadores

Licenciamiento

Estructura de costes

Contratos con IBM por surtir microprocesadores

Carpeta de diseño de productos

Contratos con diferentes empresas que manejan tecnología

Fabricantes de mainframes

Diseño y fabricación de procesadores con arquitectura CISC X86

Venta de Productos al contado

Venta de productos al crédito

Fuentes de ingresos

Personas Científicos,

ingenieros y gerencia

Instalaciones

Comercio

Globalización

Inovacion

Capital

Aportaciones de los socios

Utilidades

Impuestos

exportaciones

Tecnología

Microprocesador

80286

DRAM 1M

Modelo Canvas para caso Intel

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 Busicom  IBM  COMPAQ  Microsoft  Cyrix  Ejecutivos de Fairchild  Motorola  Enterprisse  Programadores  Cambio de actividad rutinaria  Diseño, desarrollo e innovación de nuevos microprocesadores  Diseño de DRAM 1M  Alianzas estratégicas  Evolución tecnológica  Ganar contratos para desarrollo de microprocesadores  Producción de Microprocesadores  Investigación & Desarrollo  Creacion de DRAM  Adaptación a la propuesta de estandarización de componentes con proyecto “CRUSH”  Innovación en el primer microprocesador 8080  Innovación con nuevos microprocesadores 80286  Ganar posicionamiento en el mercado de los microprocesadores y DRAM  Participación del 90% en el mercado en el desarrollo de microprocesadores  Diseño y fabricación de subsistemas y sistemas completos (en lugar de solo microprocesadores)  Resultados inmediatos  Ventas Directas  Impementación de sticker fuera de las computadoras, para mostrar un valor agregado  Innovación con nuevos microprocesadores y DRAM  Brindar estrategias de mercado con proyecto CRUSH Y CHECKMATE  Campaña de publicidad “Intel Inside”  Contratos con IBM  Te producciones de contratos con IBM a 12 compañías más  Red de montaje y distribución para la PC  Exportación  Licenciamiento de productos  Publicación de anuncios  Computadoras con identificación exterior de sticker  Visitas a la empresas para ofrecer productos

 IBM

 12 empresas contratadas para cumplir con la producción solicitada por IBM  COMPAC  Usuarios finales P  Clientes nuevos en tecnología  Personas con computadoras de escritorio  Personas conectadas entres a través de internet  Diagnóstico de las compañías contratadas  Contratos con Organizaciones

Socios clave Actividades clave

Recursos clave

Propuesta de valor Relaciones con clientes

Canales

Segmentos de clientes

 Diseño y desarrollo de DRAM 1M  Diseño, desarrollo y fabricación de microprocesadores 8080, 80286  Inversión en nuevos equipos de fabricación  Compra de componentes a distribuidores externos  Costos de publicidad de “Intel Inside” (500 millones de dólares)  Costos de Investigación & Desarrollo  Creación de chips de memoria de semiconductores  Diseño de los chips de memoria de semiconductores mas eficientes  Creación de los DRAM  Publicidad externa en las computadoras  Creación de microprocesadores  Diseño de los micropocesadores  Licenciamiento

Estructura de costes ^ Contratos con IBM por surtir microprocesadores

 Carpeta de diseño de productos  Contratos con diferentes empresas que manejan tecnología  Fabricantes de mainframes  Diseño y fabricación de procesadores con arquitectura CISC X  Venta de Productos al contado  Venta de productos al crédito

Fuentes de ingresos

Personas Científicos, ingenieros y gerencia Instalaciones Comercio Globalización Inovacion Capital Aportaciones de los socios Utilidades Impuestos exportaciones Tecnología Microprocesador 80286 DRAM 1M

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 IBM

Socios clave Actividades clave

Recursos clave

Propuesta de valor Relaciones con clientes

Canales

Segmentos de clientes

Estructura de costes ^ Contratos con IBM por surtir microprocesadores

Fuentes de ingresos

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