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pasos para revelar placa pcb con ayuda de calor y ataque quimico
Tipo: Resúmenes
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Nombre: Gabriel Acosta Práctica: Revelar PCB (Fabricación de Circuitos Impresos mediante el Método de Transferencia Térmica)
El proceso de fabricación de la PCB se realizó siguiendo una serie de etapas para garantizar la conductividad y el acabado del circuito: A. Diseño y Preparación del diseño El primer paso consistió en el diseño del esquema electrónico utilizando el software Fritzing. Una vez armado el circuito en el software, se procedió a la creación del diseño de pistas. Este diseño se imprimió utilizando una impresora láser sobre un papel termo- transferible, ya que el tóner de estas impresoras está compuesto por resinas plásticas que actúan como máscara ante el ácido. B. Preparación del Sustrato (Baquelita) Se tomó la placa de cobre y se realizó una limpieza profunda. Se utilizó una lija fina para eliminar la capa de óxido y se limpió con alcohol isopropílico. Este paso es muy importante ya que, si hay grasa o suciedad, el tóner no se adherirá correctamente.
C. Transferencia Térmica (Planchado) Se colocó el diseño impreso sobre el lado de cobre de la placa. Aplicando calor y presión uniforme con una plancha durante varios minutos, el tóner se transfirió del papel al cobre. Después se deja enfriar la placa y retirar el papel con cuidado y asi el diseño queda plasmado en color negro sobre el metal. D. Atacado Químico Se preparó una solución de Cloruro Férrico mezclando el contenido del sobre con agua en un recipiente plástico. Se sumerge la placa y se mantiene en agitación constante durante aproximadamente 20 a 30 minutos. El Cloruro Férrico reacciona con el cobre expuesto, disolviéndolo y dejando únicamente el cobre que estaba protegido por el tóner negro. E. Acabado y Perforación Una vez retirado el excedente de cobre, se procedió a limpiar el tóner residual utilizando un solvente como gasolina o thinner, revelando así las pistas de cobre brillante. Finalmente, se utilizó un minitaladro con brocas delgadas para realizar las perforaciones donde se insertaron y soldaron los componentes electrónicos siguiendo el diseño original.