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Práctica de Metalografía: Preparación y Análisis de Muestras, Ejercicios de Tecnología de Materiales

La práctica realizada en el Laboratorio de Tecnología de Materiales de la Universidad Nacional Autónoma de México, en la que se enseña el proceso de preparación y análisis de muestras metálicas mediante técnicas de corte, montaje, desbaste, pulido y ataque químico. La metalografía es el estudio de la constitución y estructura de los metales y aleaciones, y los resultados obtenidos son útiles tanto para científicos como para ingenieros.

Tipo: Ejercicios

2019/2020

Subido el 04/08/2021

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UNIVERSIDAD NACIONAL
AUTÓNOMA DE MÉXICO
Facultad de Estudios Superiores
Cuautitlán
Hernández García Sebastian
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Laboratorio Tecnología de Materiales Sección E Grupo 2201
Profesor: Trinidad Ramírez Flores
11 de junio
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UNIVERSIDAD NACIONAL

AUTÓNOMA DE MÉXICO

Facultad de Estudios Superiores

Cuautitlán

Hernández García Sebastian

Laboratorio Tecnología de Materiales Sección E Grupo 2201

Profesor: Trinidad Ramírez Flores

11 de junio

Práctica 2 “MUESTRAS METALOGRÁFICAS”

INTRODUCCIÓN

La metalografía es el estudio de la constitución y la estructura de los metales y las aleaciones. La forma más sencilla de hacerlo es examinando las superficies metálicas a simple vista. Las técnicas más avanzadas se basan en la amplificación de la superficie, mediante instrumentos ópticos, para observar las características estructurales microscópicas. Los estudios ópticos microscópicos proporcionan resultados que son útiles no solo a los científicos, sino también a los ingenieros. El examen de la microestructura es útil para determinar si un metal, o una aleación, satisfacen las especificaciones en relación con trabajos mecánicos anteriores, tratamientos térmicos y composición general. Un estudio de la microestructura permite llevar a cabo un análisis de fallas metálicas y de esta forma controlar procesos industriales. Los cinco pasos que casi siempre se requieren para hacer una muestra metalográfica son:

  1. Corte
  2. Montaje. Si la muestra es muy pequeña
  3. Desbaste
  4. Pulido
  5. Ataque, con un reactivo químico adecuado

Montaje de probeta

Si la probeta que va a examinarse es lo suficientemente grande para que pueda sujetarse bien con la mano, no es necesario montarla. No obstante, la mayoría de las veces la probeta es demasiado pequeña para que pueda sostenerse en forma (por ejemplo, un tramo de varilla, alambre o lámina) mientras se lija o pule, por lo que será necesario montarla en algún material plástico.

Pulido Manual o Desbaste

Este proceso se efectúa usando lijas de grano cada vez más fino. La lija se sostiene sobre una superficie plana y dura, que puede ser acero o vidrio y la muestra se lija sin seguir un movimiento oscilatorio, sobre la lija. Cuando se termina de lijar, en cada etapa, las marcas deben estar todas en la misma dirección. Antes de continuar con la siguiente lija más fina, deben lavarse y secarse con cuidado las manos y la muestra. Ahora, la probeta debe desplazarse en tal forma que las rayas hechas por las distintas lijas formen ángulos rectos con las del inmediatamente anterior. Así puede verse con claridad si se han eliminado las rayas más gruesas que se hicieron en la operación anterior.

Ataque químico

Un reactivo común para atacar el acero es el nital, que consiste de 2 ml de ácido nítrico disuelto en 100 ml de alcohol etílico. El nital se vierte en un recipiente y la muestra, lavada y secada previamente, se sumerge, agitándola suavemente durante un tiempo que oscila entre 5 y 20 segundos. Inmediatamente después, se lava la muestra con agua corriente, se enjuaga con alcohol y se seca. Para otros metales y aleaciones se usan diferentes reactivos. Se recomienda la técnica de frotación para ciertos metales y aleaciones en lugar de la técnica de inmersión.

CUESTIONARIO

  1. ¿Por qué es necesario lijar bajo la presencia de un flujo constante de agua? R= Principalmente para mantener las lijas humectadas y el proceso de lijado sea mejor, aparte de que, al tener el flujo de agua, la muestra mantendrá una temperatura normal, ya que al calentarse podría alterar su estructura
  2. ¿Por qué es conveniente desplazar en dirección radial la probeta durante el pulido con alúmina?

R= El desplazamiento de la probeta en desde el borde al centro evita la acumulación de material desbastado

  1. ¿Qué diferencias se observan entre una probeta de superficie distorsionada y otra sin distorsión? R= La microestructura cambia entonces es mas fidedigna la estructura de una superficie libre de distorsión
  2. ¿Qué efecto tiene un ataque químico deficiente y un sobre ataque? R= El ataque es un proceso químico o electrolítico que se emplea tras los procedimientos de esmerilado y pulido metalográficos. El ataque mejora el contraste en las superficies a fin de visualizar la micro o macroestructura. El ataque en metalografía ejerce una influencia controlada en el perfil de la superficie o en las propiedades ópticas en los límites de grano, fases o superficies del grano, lo que permite la inspección con microscopio y el uso de filtros ópticos en el microscopio. La preparación antes del proceso de ataque debe adaptarse al objetivo de la investigación.
  3. Explicar por qué después del ataque químico se ven los límites de grano. R= Un ataque deficiente no nos permitiría observar la microestructura y un sobre ataque provocaría manchas sobre la superficie de la microestructura.
  4. ¿Qué materiales plásticos se utilizan para el montaje de las muestras metalográficas? R= Los compuestos termoestables comunes incluyen fenólico (PhenoCure), ftalato de dialilo y epoxi (EpoMet), mientras que el metacrilato de metilo (TransOptic) es el compuesto de montaje termoplástico más utilizado
  5. ¿Por qué mejora el aspecto de algunas microestructuras al repulirlas y volverlas a atacar? R=Porque a la hora de pulirlas con un ataque previo, el químico va a reaccionar de maneramás prolija ayudado con la alúmina.
  6. ¿Cuál es la composición del reactivo de ataque para el latón? R=
  7. Se recomienda agregar alcohol etílico a las probetas para secarlas en la última etapa del pulido. ¿Por qué?