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Resumen del tema 3 de. arquitectura de ordenadores
Tipo: Apuntes
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1. Introducción Microprocesador: circuito integrado que contiene toda la unidad central de procesamiento de una computadora en un solo chip. Tipos: o Evolución: o 1969: CP/M, Intel 4004 (64Kb de memoria direccionables). o 1972: MCS-4, Intel 8008 (4500 transistores). Guerra de procesadores: en 1976 había 54 fabricantes. o 1978: Intel 8086 (primer procesador de 16bits). o 1979: Motorola 68000 (Amiga y Macintosh). o 1985: Intel i386 (32 bits). o 1993: Intel Pentium. o 2000: AMD Athlon, Intel Itanium. o 2007: Ciclo tick-tock de Intel. o 2014: Intel Core Haswell. 2. Procesadores Funcionamiento: o Velocidades: Interna: frecuencia con la que puede ejecutar instrucciones. Externa o del bus (FSB, front-side bus): velocidad con la que un procesador se comunica con el resto de componentes de la placa base. o Multiplicador: Índice que indica la relación entre la velocidad FSB y la del procesador. Arquitectura de un procesador: Microarquitectura o Describe: El nombre de los segmentos y su tamaño. El nombre de las memorias caché y su asociabilidad respectiva. La existencia de un renombre de registros. De una unidad de ejecución fuera de orden. De una unidad de predictor de saltos. o Aspectos fundamentales del diseño de una microarquitectura: Tamaño del chip vs. Coste. Consumo de energía. Complejidad de la lógica. Facilidad de conexión de componentes. Facilidad de manufactura. Facilidad de depuración. Facilidad de pruebas. o Microarquitectura. Conceptos involucrados. Ciclos de instrucción. Fases de una instrucción: búsqueda, decodificaci ón, ejecución, almacenamiento. Incremento de la velocidad de ejecución. Jerarquía de memoria, ejecuci ón en paralelo, miniaturización...
Selección de conjuntos de instrucciones. Pipelining. Uso de memorias temporales y rápidas (caché). Predicción de ramas de ejecución. Replicación de hardware. Multiprocesamiento / multithreading. “Empaquetado” (algunas tecnologías). o Fabricación en obleas de silicio. o Tecnología Flip-chip, soldado por ultrasonidos, cableado... Disipación (cooling). o Básica: Heat sink: pieza de metal unida al componente a enfriar. Compuesto térmico : masilla encargada de transmitir el calor entre el componente a enfriar y el sistema de enfriamiento. Ventiladores: componente que fuerza al aire caliente a moverse en una dirección determinada. o Avanzada/extrema: Enfriamiento por agua: agua que circula por tubos que absorben el calor existente cerca de circuitos electrónicos. Enfriamiento por inmersión: los componentes se sumergen en una sustancia térmicamente conductora pero no eléctricamente conductora. Enfriamiento extremo por cambio de fase: nitrógeno o helio líquido que disipa el calor mediante el cambio de fase de líquido a gas. Conexión (zócalo) o Zócalo (socket): Dos partes (depende del tipo): Pieza plástica que alinea los contactos (socket). Tecnología de interfaz de conexi ón a nivel físico para microprocesadores y microchips. Sistema electromecánico de soporte y conexi ón eléctrica instalado en la placa base que se usa para fijar un procesador sin necesidad de soldadura. o Tipos: PGA (Pin Grid Array): alineación vertical y horizontal de pines. ZIF (Zero Insertion Force): con una palanca que inserta todos los pines con la misma presión. LIF (Low Insertion Force): menor fuerza entre contactos. ZIP (Zig-zag In-line Package): pines alineados intercalados. LGA (Land Grid Array): no presenta pines ni esferas, ú nicamente una matriz de superficies superconductoras. Usa un socket físico. Intel/AMD. Otros: DIP, BGA, etc.